芯片無(wú)塵無(wú)氧烤箱，可編程無(wú)塵烘箱概述

應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).

芯片無(wú)塵無(wú)氧烤箱，可編程無(wú)塵烘箱技術(shù)參數(shù)

?主要技術(shù)指標(biāo)

Ø  材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼，內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼

Ø  溫度范圍：RT+10-200℃，使用溫度≤150℃

Ø  溫度分辨率：0.1℃

Ø  溫度波動(dòng)度：＜±1℃

Ø  溫度均勻度：≤±2%

Ø  潔凈度：class 100，設(shè)備采用無(wú)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境

Ø  升溫時(shí)間：5-8℃/min，（空箱測(cè)試）

Ø  降溫時(shí)間：可滿(mǎn)足130℃-50℃，降溫5℃/min（空箱測(cè)試）

Ø  氧含量

(配氧含量分析儀)高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量

低溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量

Ø  數(shù)據(jù)輸出：溫度和氧含量無(wú)紙記錄儀

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

Ø  熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)：采用進(jìn)口覆套式電熱器（SHEATHED HEATER）無(wú)塵無(wú)氧化電熱發(fā)生器

箱體后部裝有離心循環(huán)風(fēng)機(jī)、氮?dú)膺M(jìn)氣口和排氣口，離心風(fēng)機(jī)將箱內(nèi)加熱的熱風(fēng)與進(jìn)氣口的新鮮氮?dú)饣旌?，一部分氣體混合烘干處理產(chǎn)生的廢氣物從排氣口排出，大部分氣體進(jìn)入箱體兩側(cè)的循環(huán)風(fēng)道，攜帶加熱器產(chǎn)生的熱量，進(jìn)入箱體內(nèi)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加熱烘烤，然后由離心風(fēng)機(jī)重新吸回，從而往返循環(huán)

Ø  氣體系統(tǒng)：愛(ài)美克H.E.P.A，(特殊風(fēng)道設(shè)計(jì))過(guò)濾效果可達(dá)99.99%,Class100

箱體內(nèi)裝有氧含量分析儀，全稱(chēng)檢測(cè)氧含量，并記錄數(shù)據(jù)排氣口采用自動(dòng)風(fēng)門(mén)設(shè)計(jì)以達(dá)到強(qiáng)烈的循環(huán)效果及快速降溫，進(jìn)氣口加附N2流量計(jì)控制進(jìn)氣量，入氣口10mm氧含量可達(dá)到40PPM以下

Ø  水冷系統(tǒng)：翅片式水冷散熱器，當(dāng)箱體內(nèi)部溫度低于200℃時(shí)，冷卻水通過(guò)散熱器快速帶走更多的熱量，使得箱內(nèi)溫度快速下降，縮短降溫時(shí)間，提高生產(chǎn)效率水冷電機(jī)，設(shè)有低水壓報(bào)警，防止電機(jī)過(guò)熱損壞水套水冷，設(shè)有低水壓報(bào)警，防止密封圈過(guò)熱損壞及老化

Ø  溫控系統(tǒng)：采用日本RKC-PF900溫度控制器，內(nèi)置斜率設(shè)定、PID自整定、高溫上限報(bào)警、熱電偶失效指示等多種功能采用日本橫河六通道巡回檢測(cè)，有紙記錄儀，可將烤箱內(nèi)實(shí)時(shí)環(huán)境溫度進(jìn)行檢測(cè)打印

Ø  軟件系統(tǒng)：控制系統(tǒng)采用日本三菱公司FX3G系列高速型邏輯控制器，可與現(xiàn)場(chǎng)總線聯(lián)機(jī)遠(yuǎn)程操控