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BCB膠高溫固化烘箱、光刻膠固化烤箱

BCB膠高溫固化烘箱、光刻膠固化烤箱

簡(jiǎn)要描述:

BCB膠高溫固化烘箱、光刻膠固化烤箱主要應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求,適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).

BCB膠高溫固化烘箱、光刻膠固化烤箱簡(jiǎn)介:

   BCB膠高溫固化烘箱、光刻膠固化烤箱主要應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求,適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).

技術(shù)要求:

 

1、設(shè)備名稱

 無(wú)氧高溫烘箱,百級(jí)無(wú)氧烘箱

2、設(shè)備型號(hào)

 JS-MOA1系列

3、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)                                                          

3.1 工作室尺寸

 450×450×650mm(W×D×H)(可自定義)

3.2  材質(zhì)

 外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑,內(nèi)箱采用SUS/304不銹鋼

3.3 溫度范圍

 RT+10-450℃(可定做),使用溫度≤380℃

3.4 溫度分辨率

 0.1℃

3.5 溫度波動(dòng)度

 <±1℃

3.6 溫度均勻度

 ≤±2%

3.7 潔凈度

 class 100,設(shè)備采用無(wú)塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境

3.8電源及總功率

 AC 380V±10% / 50HZ       總功率約10.0KW    

3.9 升溫時(shí)間

 每分鐘5度(可定做),全程平均(空箱測(cè)試)

3.10降溫時(shí)間

 降溫方式:水冷+風(fēng)冷,300℃-90℃降溫時(shí)間約為1小時(shí)(空箱測(cè)試)

3.11氧含量

(配氧含量分析儀)

 高溫狀態(tài)氧含量:≤ 20ppm +氣源氧含量
 低溫狀態(tài)氧含量:≤ 50ppm +氣源氧含量

3.12 數(shù)據(jù)輸出

氧含量記錄儀

4、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)

氣體系統(tǒng)

水冷系統(tǒng)

溫控系統(tǒng)

軟件控制

5.安全保護(hù)性能

    5.1 報(bào) 警

超溫報(bào)警

熱電偶故障報(bào)警

低水壓報(bào)警

      5.2 保 功 能

短路保護(hù)

漏電保護(hù)

超溫保護(hù),獨(dú)立感溫式超溫保護(hù)器

電機(jī)保護(hù),電機(jī)過(guò)電流、水冷保護(hù)

電磁門禁保護(hù),當(dāng)溫度超過(guò)100℃,電子鎖自動(dòng)鎖緊,防止高溫開(kāi)門

 

 

hmds真空鍍膜機(jī),光刻hmds鍍膜烤箱的用途:
hmds真空鍍膜機(jī)通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。

hmds真空鍍膜機(jī),光刻hmds鍍膜烤箱的特點(diǎn):

1、安全性高、更加環(huán)保,HMDS是有毒化學(xué)藥品,人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激、呼吸道等,由于整個(gè)過(guò)程是在密閉的環(huán)境下完成的,所以不會(huì)有人接觸到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī),所以也不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。 

2、效率高,液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)8盒(4寸)的晶片

3、預(yù)處理性能好,由于是在經(jīng)過(guò)數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HMDS處理,所以不會(huì)有塵埃的干擾,再者,由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個(gè)容器中進(jìn)行,晶片在容器里先經(jīng)過(guò)100℃-160℃的去水烘烤,再接著進(jìn)行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低,所以有著更好的處理效果。

4、均勻性好,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

5、更加智能化,智能型的程式設(shè)定,一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì),真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無(wú)外漏顧慮。當(dāng)HMDS液位過(guò)低時(shí)發(fā)出報(bào)警提示。

hmds真空鍍膜機(jī),光刻hmds鍍膜烤箱的技術(shù)規(guī)格:

1.設(shè)備名稱

  HMDS預(yù)處理系統(tǒng)

2、設(shè)備型號(hào)

  JS-HMDS90

3、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)                                                          

3.1 工作室尺寸

  450×450×450mm(可修改)

3.2 產(chǎn)品架

  2層

3.3 溫度范圍

  RT+10-250℃

3.4 溫度分辨率

 0.1℃

3.5 溫度波動(dòng)度

 <±1℃

3.6 真空度

 133pa

3.7 潔凈度

class 100,設(shè)備采用無(wú)塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境

3.8電源及總功率

   AC 220V±10%     50HZ       總功率  約2.5KW    

3.9 控制儀表

  人機(jī)界面

3.10顯示分辨率

 時(shí)間:0.1min

3.11真空泵

 油泵或干泵

 

 

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