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氣相成底膜烤箱,HMDS蒸氣淀積系統(tǒng) 真空烘箱

氣相成底膜烤箱,HMDS蒸氣淀積系統(tǒng) 真空烘箱

簡要描述:

氣相成底膜烤箱,HMDS蒸氣淀積系統(tǒng)用于除去硅片表面的污染物(顆粒、有機物、工藝殘余、可動離子),除去水蒸氣,使基底表面由親水性變?yōu)樵魉裕鰪姳砻娴酿じ叫裕℉MDS-六甲基二硅胺烷)。

氣相成底膜烤箱,HMDS蒸氣淀積系統(tǒng)的用途:

用于除去硅片表面的污染物(顆粒、有機物、工藝殘余、可動離子),除去水蒸氣,使基底表面由親水性變?yōu)樵魉裕鰪姳砻娴酿じ叫裕℉MDS-六甲基二硅胺烷)。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料

氣相成底膜烤箱,HMDS蒸氣淀積系統(tǒng)的原理:

1.脫水烘烤,硅片表面極容易受潮,所以在成底膜和涂光刻膠之前必須進行脫水烘烤處理;一般在溫度設(shè)定在150-200℃之間,在真空+充氮的氣氛中處理效果更好。

2.HMDS蒸鍍,在系統(tǒng)真空狀態(tài)下,將HMDS藥液吸入系統(tǒng)內(nèi)并*霧化,霧化后的HMDS將均勻的涂布在硅片的表面。

3.堅膜烘烤,HMDS涂布完成后,在系統(tǒng)內(nèi)保持一定的時間,使得HMDS鍍膜更加有效。

4.尾氣排放,HMDS鍍膜完成后排出剩余的氣體,HMDS尾氣處理。

5.涂膠,將完成HMDS成底膜的硅片取出,進入下一步涂膠工藝。

氣相成底膜烤箱技術(shù)參數(shù):

1、工作室尺寸:350×350×350(mm)

2、材質(zhì):外箱采用304不銹鋼,內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼

3 、溫度范圍:RT+10-250℃

4 、溫度分辨率: 0.1℃

5、 溫度波動度:≤±0.5

6、真空度:≤133pa(1torr)

7 、潔凈度:class 100,設(shè)備采用無塵材料,適用100級光刻間凈化環(huán)境

8、電源及總功率:AC 220V±10% / 50HZ       功率約2.5KW    

9 、控制儀表:人機界面

10、HMDS控制:可控制HMDS藥夜添加量

11、真空泵:旋片式油泵(或進口無油泵)

12、 保護裝置:超溫保護,漏電保護,泄露保護,安全保護等

 

 

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