無氧烘箱,20ppm無氧高溫烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,形成高溫、低氧(無氧)、潔凈環(huán)境,特別適合半導體制造、COB封裝、IC封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求.
無氧烘箱,20ppm無氧高溫烘箱的用途
無氧烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,形成高溫、低氧(無氧)、潔凈環(huán)境,特別適合半導體制造、COB封裝、IC封裝、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
無氧烘箱,20ppm無氧高溫烘箱技術(shù)參數(shù)
內(nèi)部尺寸:300*300*300/500*500*500/500*600*700/700*800*900mm 或定制
材質(zhì):外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑(或不銹鋼),內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼(或3SUS16不銹鋼)
控溫范圍:RT+10-300(400、500)℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動度:<±1℃
升溫速率:0-10℃/min
降溫速率:自然降溫或輔助降溫
降溫方式:風冷式/水冷式
運行方式:定值式/可程式
氧濃度:≤ 20/50/100ppm
氮氣控制:減壓閥+雙流量計節(jié)氮系統(tǒng),無氧、低氧環(huán)境下 節(jié)省氮氣消耗量
鼓風裝置:采用大功率耐高溫長軸馬達,大口徑不銹鋼渦輪扇葉,可在高溫環(huán)境下長期穩(wěn)定工作
密封裝置:箱體采用雙層耐高溫硅橡膠密封條
加熱器材質(zhì):無塵不銹鋼加熱器。
無氧烘箱,20ppm無氧烘箱使用環(huán)境
環(huán)境溫、濕度5℃~+35℃,相對濕度:≤85%;
周圍無強烈震動;
無陽光直接照射或其它熱源直接輻射,
周圍無強烈電磁場影響;
周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì);
潔凈車間;
周圍無強烈氣流,當周圍空氣需要強制流動時,氣流不應(yīng)在直接吹到箱體上;
設(shè)備應(yīng)放在堅固平穩(wěn)的平面上,并使其保持水平狀態(tài);
安裝設(shè)備使用獨立空開電源 ;