無氧烘箱，無氧化烘箱的重要性

  在半導(dǎo)體集成電路制造過程中，晶圓表面預(yù)處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤(Post Exposure Bake，PEB)、對準(zhǔn)、顯影、顯影后烘焙等因素都會對光刻工藝效果帶來顯著影響。更重要的是晶圓曝光后烘烤溫度的變化會影響終成像的光刻特征尺寸，因此光刻工藝中曝光后烘烤條件溫度的選取顯得尤為重要。然而在高溫烘烤時防氧化更為重要。

無氧烘箱，無氧化烘箱主要用途

   無氧烘箱用半導(dǎo)體集成電路制造中的封裝，堅膜，老化等工藝。PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等.

無氧化烘箱技術(shù)性能

內(nèi)部大小：W350mm×D350mm×H350mm，W600mm×D600mm×H600mm可定制

材料：外部采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)部采用優(yōu)質(zhì)耐高溫SUS304不銹鋼

溫度指標(biāo)：50-300、450℃

溫度分辨率： 0.1℃

波動度：＜±1.0℃

均勻度：≤±1.5%

潔凈度： class 100，可選配

升溫速度：0-10℃/min

降溫速度:依降溫配置而定

氧濃度：≤ 20ppm 

操作方式：人機(jī)交互；

控制：曲線升降溫模式

控溫儀表：進(jìn)口溫控儀

控溫段數(shù)：23×20段

測溫裝置：高精度熱電偶

超溫保護(hù)：獨立限溫保護(hù)

檢測點數(shù)：6點檢測，記錄儀

氮氣控制：裝有雙通道可調(diào)式氮氣流量計，全程通氮氣