無氧化恒溫?zé)岚?,氮氣保護加熱臺用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火,電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,形成高溫、低氧(無氧),特別適合半導(dǎo)體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性穿戴技術(shù)研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求。
無氧化恒溫?zé)岚?,氮氣保護加熱臺技術(shù)性能:
加熱面積尺寸:160mmX160mm,220mmX220mm 可定制
控溫范圍:室溫--200/300/400/600℃
溫度控制器:高精度數(shù)顯溫控器,PID控溫可修正
控溫精度:±1℃
溫度均勻性:<±1、2、1%℃
電源輸入: AC220V10A
功率: 600-1500W
氣氛:空氣或惰性氣體
溫度分辨率:0.1℃
加熱面板材料:耐高溫不銹鋼
氮氣控制:可調(diào)式流量計控制,節(jié)省氮氣消耗量
氮氣保護加熱臺特點:
可用于流動氣氛高溫加熱,即在加熱的過程中,為受熱樣品提供一個可調(diào)控的流動氣體的保護氛圍。
基于可調(diào)控的流動氣體的功能,對于空氣敏感的樣品的加熱,本品不僅可以保護樣品 不易氧化,還可以保護濕度敏感的樣品不易吸潮。
基于可調(diào)控的流動氣體的功能,對于半導(dǎo)體電極膜層的高溫?zé)Y(jié),本品可以使電極膜層中的高分子物質(zhì)在高溫下形成碳化后隨著氣流迅速逃離膜層表面,不會堵塞納米孔。
無氧化恒溫?zé)岚?,氮氣保護加熱臺用途:
無氧化恒溫?zé)岚鍛?yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火,電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,形成高溫、低氧(無氧),特別適合半導(dǎo)體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性穿戴技術(shù)研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。