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BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱 工業(yè)烘箱

BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱 工業(yè)烘箱

簡要描述:

BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。

BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱應用背景

  BCB作為一類高性能聚合物,以它*的性質,將會被越來越多地使用。BCB是具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性、電絕緣性和機械強度的高性能材料。在現(xiàn)代高技術領域有非常重要的應用。例如在微電子制造中,用作各類器件鈍化防護和層間介電等。

BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱工藝要求

涂BCB后,聚合物膜層需被處理以確保對后序處理操作的抵抗性。

由BCB樹脂構成的膜的處理需在無氧條件下(<100ppm)進行。

1.  3-8分鐘 上升到50℃ 恒溫5-15分鐘

2.15-20分鐘 上升到100℃ 恒溫15-25分鐘

3.15-20分鐘 上升到150℃ 恒溫15-25分鐘

4. 40-80分鐘上升到250℃ 恒溫45-65分鐘

5.冷卻

無氧烘箱技術指標

工作室尺寸(mm):350*350*350/450*450*450/600*600*600/可定制

真空度:≤133pa

溫度:TT+50~400℃

升溫速率:1~8℃/m,可調(diào)

降溫時間:350-90℃≤80min

氧濃度:≤10ppm 

箱內(nèi)材質:316L醫(yī)用級不銹鋼

真空泵:渦旋式無油泵

保溫材質:陶瓷纖維

冷卻裝置:水冷+風冷

操作方式:人機界面+PLC

運行功能:自動一鍵運行

程序模式:多個工藝保存編輯


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