高溫真空無氧烤箱JS-GYZF040,雋思無氧烘箱用于PI/BCB/LCP/PBO光刻膠固化、厭氧烘烤、MEMS生產(chǎn)、高溫退火等工藝,適用于半導體、電子、新材料等研發(fā),生產(chǎn)。常用于科研單位,高校實驗室,工廠生產(chǎn)線等場所。
高溫真空無氧烤箱JS-GYZF040,雋思無氧烘箱的用途
雋思無氧烘箱用于PI/BCB/LCP/PBO光刻膠固化、厭氧烘烤、MEMS生產(chǎn)、高溫退火等工藝,適用于半導體、電子、新材料等研發(fā),生產(chǎn)。常用于科研單位,高校實驗室,工廠生產(chǎn)線等場所。
微電子器件的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬互聯(lián)電路的層間介電材料、光電印制電路板基材。
BCB是具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性、電絕緣性和機械強度的高性能材料。在現(xiàn)代高技術(shù)領(lǐng)域有非常重要的應(yīng)用。例如在微電子制造中,用作各類器件鈍化防護和層間介電等。
PBO化學纖維是用液晶紡絲PBO聚合物制成的高性能化學纖維。在強度、比模量、耐熱性、阻燃性等方面具有獨TE的性能。
液晶高分子(LCP)是指在一定條件下能以液晶存在的高分子,其特點為分子具有較高的分子量且具有取向有序。LCP性能優(yōu)異、介電損耗低,有望在5G高頻信號傳輸中加速應(yīng)用
高溫真空無氧烤箱JS-GYZF040,雋思無氧烘箱工藝要求
無氧烤箱固化工藝步驟:
設(shè)備內(nèi)部達到低氧真空狀態(tài)下
1.低溫預熱
2.線性升溫至中溫階段
3.中溫階段恒溫
4. 線性升溫至高溫階段
5.高溫階段恒溫
6.降溫
無氧固化設(shè)備性能要求:
溫度范圍: RT+30~350℃;
升溫速度:0-5℃/min,線性升溫;
降溫方式:輔助降溫
氮氣控制:氮氣流量可控
氧含量檢測:氧濃度實時檢測,小于50ppm
工作尺寸:W350×H350×D350,可定制
真空度:可達1torr
真空泵:無油泵