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潔凈無氧烘箱，氮氣無氧 烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

聚酰亞胺PI無氧烘箱，氮氣亞胺化烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求。

水冷無氧化烘箱，高溫?zé)o氧烘箱升溫方式：程序線性升溫 降溫方式：風(fēng)冷+水冷輔助降溫 氧含量：氧含量≤20ppm

真空無氧烤箱，無氧化真空烘箱用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纖維熱處理，

無氧固化爐,高溫?zé)o氧化固化烤箱應(yīng)用半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

雙腔無氧烤箱，兩箱無氧烘箱單腔內(nèi)尺寸：W450×D450×H450，上下層兩個腔體，可定制其他尺寸，多腔體

鈮酸鋰無氧化烘箱用于半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于聚酰亞胺PI膠、CPI膠、BCB膠固化、低K電介質(zhì)固化，LCP材料熱處理、鍵合材料預(yù)處理，F(xiàn)OWLP扇出封裝，ITO膜/鋁/銅退火，PBO膠固化等特殊工藝。