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氮氣烘箱在IC封裝工藝中使用的方法

更新時間:2022-04-28   點擊次數(shù):1478次
  隨著集成電路封裝對可靠性要求越來越高,裝片后烘烤對于產(chǎn)品可靠性的影響日益凸顯。烘烤過程中由于裝片膠烘烤產(chǎn)生的可揮發(fā)物污染及框架、芯片表面鋁層氧化異常,往往會帶來后續(xù)封裝過程中的朔封體分層、焊接可靠性不良等可靠性異常,是封裝過程中對封裝可靠性影響最大的工序之一。
 
  封裝過程中,裝片后的烘烤主要目的,是裝片膠在高溫條件下*反應(yīng),使芯片與框架基島之間達到需要的芯片剪切力。烘箱為一個密閉箱體,不工作狀態(tài)下為室溫;在放入產(chǎn)品后,烘箱會在一定時間內(nèi)升溫至固化溫度,并保持要求的時間后降溫;降溫至一定溫度后,取出產(chǎn)品,固化完成。
 
  在這個烘烤過程中,一定要注意兩個因素:
 
  (1)氮氣烘箱密封性良好,以確保固化溫度的穩(wěn)定性及可控性;
 
  (2)在烘烤過程中充入氮氣,降低烘烤空間中的氧氣含量,防止氧化。
 
  氮氣烘箱在IC封裝工藝中使用的方法:
 
  后蓋烘烤:使用潔凈烤箱(百級潔凈烘箱),需要控制烘烤的溫度和時間,溫度可達120~200度,時間需要1小時左右。
 
  后烘烤:要控制好烘烤的溫度,一般80度左右,一定不能過高,還要控制烘烤的時間,一般60分鐘左右。
 
  百級潔凈烘箱
 
  無塵等級:Class 100;
 
  溫度范圍: RT+60~ +500℃;
 
  溫度均勻度:±2%℃;
 
  溫度波動度:±1℃(空載)
 
  溫控精度:±0.1℃;
 
  工作尺寸:350*350*350,450*450*450*,800*700*600(任意尺寸定制)
 
  電源:380v , 50Hz
 
  潔凈度:HEPA過濾器與前出風型水平層流循環(huán)方式實現(xiàn)并保證箱內(nèi)的溫度分布的均勻性與100級潔凈度。
 
  潔凈烘箱,百級潔凈烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤,IC封裝;也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門;也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
 
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